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パターン形成マスク用薄膜層付基体およびパターン化基体の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160574653
申请日
:
2016-01-28
公开(公告)号
:
JPWO2016129225A1
公开(公告)日
:
2017-11-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/027
IPC分类号
:
B29C33/38
B29C59/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
パターン形成用基体[ja]
[P].
日本专利
:JP6439895B1
,2018-12-19
[2]
パターン形成用組成物、キット、パターンの製造方法、パターン、および、半導体素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020195994A1
,2021-12-23
[3]
パターン形成方法、トランジスタの製造方法及びパターン形成用部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019117117A1
,2021-01-07
[4]
銅パターン形成用組成物及び銅パターンの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013073349A1
,2015-04-02
[5]
パターン形成用組成物、硬化物、硬化物の製造方法およびパターンの形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022114051A
,2022-08-05
[6]
パターン製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025159752A
,2025-10-22
[7]
隔壁パターン付き基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007148689A1
,2010-01-07
[8]
パターン薄膜形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011021622A1
,2013-01-24
[9]
パターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025164851A
,2025-10-30
[10]
パターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024530585A
,2024-08-23
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