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パターン製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240062479
申请日
:
2024-04-09
公开(公告)号
:
JP2025159752A
公开(公告)日
:
2025-10-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/3065
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
スタンパ製造用原盤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011125099A1
,2013-07-08
[2]
スパッタリングターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017115648A1
,2017-12-28
[3]
シンチレータパネルおよびシンチレータパネルの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014021415A1
,2016-07-21
[4]
シンチレータパネルおよびシンチレータパネルの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014054422A1
,2016-08-25
[5]
シンチレータパネルおよびシンチレータパネルの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012161304A1
,2014-07-31
[6]
パターン形成マスク用薄膜層付基体およびパターン化基体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016129225A1
,2017-11-09
[7]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020066114A1
,2021-10-21
[8]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020261748A1
,2021-09-13
[9]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010101051A1
,2012-09-06
[10]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004079036A1
,2006-06-08
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