成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]

被引:0
申请号
JP20120508304
申请日
2011-03-28
公开(公告)号
JPWO2011122546A1
公开(公告)日
2013-07-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08J5/18
IPC分类号
B32B7/02 B32B9/00 C08J7/043 C08J7/048 H01L31/042 H01L51/50 H05B33/02 H05B33/04 H05B33/14
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
蓄電デバイスおよび蓄電デバイスの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025174314A ,2025-11-28
[2]
電子デバイス用材料およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003088345A1 ,2005-08-25
[3]
感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス[ja] [P]. 
TANAKA YUMA ;
KAWASAKI RITSUYA .
日本专利 :JP2024038630A ,2024-03-21
[4]
弁および電子デバイス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024538210A ,2024-10-18
[5]
SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法[ja] [P]. 
TANAKA KENSHO ;
UMEDA KIICHI .
日本专利 :JP2024050958A ,2024-04-10
[6]
SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023024445A ,2023-02-16