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成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120508304
申请日
:
2011-03-28
公开(公告)号
:
JPWO2011122546A1
公开(公告)日
:
2013-07-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08J5/18
IPC分类号
:
B32B7/02
B32B9/00
C08J7/043
C08J7/048
H01L31/042
H01L51/50
H05B33/02
H05B33/04
H05B33/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
蓄電デバイスおよび蓄電デバイスの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025174314A
,2025-11-28
[2]
電子デバイス用材料およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003088345A1
,2005-08-25
[3]
感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス[ja]
[P].
TANAKA YUMA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
TANAKA YUMA
;
KAWASAKI RITSUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
KAWASAKI RITSUYA
.
日本专利
:JP2024038630A
,2024-03-21
[4]
弁および電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2024538210A
,2024-10-18
[5]
SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法[ja]
[P].
TANAKA KENSHO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA KENSHO
;
UMEDA KIICHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
UMEDA KIICHI
.
日本专利
:JP2024050958A
,2024-04-10
[6]
SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023024445A
,2023-02-16
[7]
蓄電デバイス電極用バインダー組成物、蓄電デバイス電極用スラリー、蓄電デバイス電極及び蓄電デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP5995033B1
,2016-09-21
[8]
蓄電デバイス電極用バインダー組成物、蓄電デバイス電極用スラリー、蓄電デバイス電極及び蓄電デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP5995034B1
,2016-09-21
[9]
パターン形成方法、レジストパターン、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016136354A1
,2017-08-03
[10]
蓄電デバイス電極用スラリー、蓄電デバイス電極、および蓄電デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012117910A1
,2014-07-07
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