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超合金スパッタリングターゲット[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190557473
申请日
:
2018-04-19
公开(公告)号
:
JP2020521040A
公开(公告)日
:
2020-07-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C14/24
IPC分类号
:
C22C19/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
超合金スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP7357542B2
,2023-10-06
[2]
スパッタリングターゲット用ターゲット材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006038538A1
,2008-05-15
[3]
Cu−Ga合金粉末及びCu−Ga合金スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP5740988B2
,2015-07-01
[4]
Cu−Ga焼結体スパッタリングターゲット及び同ターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011013471A1
,2013-01-07
[5]
粉末冶金スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021515106A
,2021-06-17
[6]
粉末冶金スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7383300B2
,2023-11-20
[7]
Cu−Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法及びCu−Ga合金粉末の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5630416B2
,2014-11-26
[8]
モリブデン合金管ターゲット材の調製方法、モリブデン合金管ターゲット材及び用途[ja]
[P].
日本专利
:JP2025507240A
,2025-03-18
[9]
酸素含有量が低いCu−Ga系合金粉末およびスパッタリングターゲット材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5840748B2
,2016-01-06
[10]
超合金部品のスタッド溶接修復[ja]
[P].
日本专利
:JP2015531039A
,2015-10-29
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