被処理体を処理する方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180523999

申请日：

2017-06-15

公开(公告)号：

JPWO2017221807A1

公开(公告)日：

2019-03-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/316

IPC分类号：

C23C16/04 C23C16/509 H01L21/31 H05H1/46

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

被処理体を処理する方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017221808A1 ,2019-05-16

[2]

基板を処理する方法[ja] [P].

RAJARAM NARAYANAN ;

RUAN FANG ;

PRASHANT KUMAR KULSHRESHTHA ;

DIWAKAR N KEDLAYA ;

JANAKIRAMAN KARTHIK .

日本专利 :JP2025028052A ,2025-02-28

[3]

基板を処理する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022519766A ,2022-03-24

[4]

被処理材表面処理方法及び被処理材表面処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025131004A ,2025-09-09

[5]

表面処理被膜を有する外科用電極[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020027341A1 ,2021-08-02

[6]

画像処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006106919A1 ,2008-09-11

[7]

基材処理方法[ja] [P].

LEE SEUNG HYUNG .

日本专利 :JP2023179377A ,2023-12-19

[8]

基板を処理するための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023530308A ,2023-07-14

[9]

真空処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023015220A ,2023-01-31

[10]

画像処理装置及び画像処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014042155A1 ,2016-08-18

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