基板を処理する方法[ja]

被引:0
申请号
JP20240189126
申请日
2024-10-28
公开(公告)号
JP2025028052A
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
RAJARAM NARAYANAN RUAN FANG PRASHANT KUMAR KULSHRESHTHA DIWAKAR N KEDLAYA JANAKIRAMAN KARTHIK
申请人
APPLIED MATERIALS INC
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/314
IPC分类号
H01L21/31
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022519766A ,2022-03-24
[2]
被処理体を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017221807A1 ,2019-03-28
[3]
被処理体を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017221808A1 ,2019-05-16
[4]
基板を処理するための方法及び装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023530308A ,2023-07-14
[5]
微多孔膜を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022500236A ,2022-01-04
[6]
ラクチドを処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025502407A ,2025-01-24
[7]
卵殻残留物を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016535670A ,2016-11-17
[8]
ポリイミドを処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024542609A ,2024-11-15
[9]
基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024541711A ,2024-11-11
[10]
基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005015964A1 ,2006-10-12