学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
基板を処理する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240189126
申请日
:
2024-10-28
公开(公告)号
:
JP2025028052A
公开(公告)日
:
2025-02-28
发明(设计)人
:
RAJARAM NARAYANAN
RUAN FANG
PRASHANT KUMAR KULSHRESHTHA
DIWAKAR N KEDLAYA
JANAKIRAMAN KARTHIK
申请人
:
APPLIED MATERIALS INC
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/314
IPC分类号
:
H01L21/31
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022519766A
,2022-03-24
[2]
被処理体を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017221807A1
,2019-03-28
[3]
被処理体を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017221808A1
,2019-05-16
[4]
基板を処理するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023530308A
,2023-07-14
[5]
微多孔膜を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022500236A
,2022-01-04
[6]
ラクチドを処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025502407A
,2025-01-24
[7]
卵殻残留物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016535670A
,2016-11-17
[8]
ポリイミドを処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024542609A
,2024-11-15
[9]
基板処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024541711A
,2024-11-11
[10]
基板処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005015964A1
,2006-10-12
←
1
2
3
4
5
→