ポリイミドを処理する方法[ja]

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申请号
JP20240531570
申请日
2022-11-29
公开(公告)号
JP2024542609A
公开(公告)日
2024-11-15
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08J7/02
IPC分类号
B29C43/16 C08G73/10
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
ポリイミドを調製する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018514635A ,2018-06-07
[2]
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[5]
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日本专利 :JP2025502407A ,2025-01-24
[6]
基板を処理する方法[ja] [P]. 
RAJARAM NARAYANAN ;
RUAN FANG ;
PRASHANT KUMAR KULSHRESHTHA ;
DIWAKAR N KEDLAYA ;
JANAKIRAMAN KARTHIK .
日本专利 :JP2025028052A ,2025-02-28
[7]
基板を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022519766A ,2022-03-24
[8]
ポリアミド粉末を製造するための方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025534448A ,2025-10-15
[9]
ポリアミドイミドの製造[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018536037A ,2018-12-06
[10]
淡い色を有する難燃性ポリアミド[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015529270A ,2015-10-05