セラミック成型体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20080520166

申请日：

2008-04-11

公开(公告)号：

JPWO2008126919A1

公开(公告)日：

2010-07-22

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08J7/00

IPC分类号：

C04B35/632 C08F16/06 C08J3/28 H01B1/22 H01B13/00 H01G4/12 H01G4/30 H01M4/88 H01M8/12

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

セラミック体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010073456A1 ,2012-05-31

[2]

セラミックスの製造方法[ja] [P].

MORI HARUKI ;

MATSUMURA YUJI ;

ITO TAKESHI ;

SHIMOYAMA TOMOTAKA .

日本专利 :JP2024008439A ,2024-01-19

[3]

セラミック粉末、及びセラミック粉末の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007119653A1 ,2009-08-27

[4]

透明セラミックスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016021346A1 ,2017-07-20

[5]

セラミック複合材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018508446A ,2018-03-29

[6]

多層セラミック基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013001973A1 ,2015-02-23

[7]

セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017187930A1 ,2019-02-07

[8]

膜分離用セラミック支持体の製造方法[ja] [P].

FUJITA KOTARO .

日本专利 :JP2025118336A ,2025-08-13

[9]

セラミックス坏土、セラミックス成形体、セラミックス構造体及びこれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005095302A1 ,2008-07-31

[10]

セラミック銅被覆積層体及びセラミック銅被覆積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023534163A ,2023-08-08

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