基板処理装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220115496

申请日：

2022-07-20

公开(公告)号：

JP2022160483A

公开(公告)日：

2022-10-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

H01L21/027 H01L21/306 H01L21/683

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共 50 条

[1]

排水処理方法及び排水処理装置[ja] [P].

YAMAMOTO TAICHI ;

YUI YOSHINORI ;

HASEBE YOSHIAKI .

日本专利 :JP2023182381A ,2023-12-26

[2]

空気処理装置、及び空気処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017047136A1 ,2017-11-16

[3]

排ガス処理装置および排ガス処理方法[ja] [P].

MIYAZAKI KAZUTOMO ;

HOSOYA KAZUMASA ;

NAKAJO TAKAYUKI ;

KYOTANI TAKASHI .

日本专利 :JP2024155737A ,2024-10-31

[4]

腐食性ガスの温度処理装置および温度処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP5951681B2 ,2016-07-13

[5]

摩擦表面撹拌処理[ja] [P].

日本专利 :JP2016516583A ,2016-06-09

[6]

半導体処理装置およびその方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025511562A ,2025-04-16

[7]

廃酸の処理方法及び薬剤[ja] [P].

日本专利 :JP2025182643A ,2025-12-15

[8]

表面処理アルミニウム材、その製造方法及び半導体処理装置用部材[ja] [P].

NAKAJIMA DAIKI ;

KIKUCHI TATSUYA .

日本专利 :JP2024150085A ,2024-10-23

[9]

ウレア化合物の分解処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009130842A1 ,2011-08-11

[10]

接合体、腐食性ガス処理装置およびトラクタ[ja] [P].

日本专利 :JP7753549B2 ,2025-10-14

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