表面処理アルミニウム材、その製造方法及び半導体処理装置用部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20230063321

申请日：

2023-04-10

公开(公告)号：

JP2024150085A

公开(公告)日：

2024-10-23

发明(设计)人：

NAKAJIMA DAIKI KIKUCHI TATSUYA

申请人：

UACJ CORP UNIV HOKKAIDO

申请人地址：

IPC主分类号：

C25D11/18

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法律状态信息

共 50 条

[1]

締結方法、アルミニウム部材の製造方法、及びアルミニウム部材[ja] [P].

TANABE MASAHIRO ;

ITO YUKA ;

SUZUKI YUKINORI ;

YAMAGUCHI EIJI ;

KUMAGAI TAKAHIRO ;

FUKUDA NAOHIKO ;

MIYAMOTO YASUSHI ;

KIMURA DAIKI ;

OKUNO TAKASHI ;

EBIMOTO KEISUKE .

日本专利 :JP2024168679A ,2024-12-05

[2]

基板処理装置、金属部材および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018029819A1 ,2019-01-31

[3]

高強度と高耐食性を有するアルミニウム合金材及びその製造方法、並びに、アルミニウム合金材の表面処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017135363A1 ,2018-11-29

[4]

アルミニウム部材の検査方法及びアルミニウム部材の検査システム[ja] [P].

SUZUKI YUKINORI ;

ITO YUKA ;

TANABE MASAHIRO .

日本专利 :JP2024140156A ,2024-10-10

[5]

被処理部材の製造方法および積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018216433A1 ,2020-04-09

[6]

処理方法、半導体装置の製造方法、処理装置、およびプログラム[ja] [P].

HASHIMOTO YOSHITOMO ;

NAKATANI KIMIHIKO ;

WASEDA TAKAYUKI .

日本专利 :JP2025076518A ,2025-05-15

[7]

半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP2025008092A ,2025-01-20

[8]

半導体処理装置およびその方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025511562A ,2025-04-16

[9]

半導体製造装置用耐食性部材及びその製法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011122376A1 ,2013-07-08

[10]

電池部材の処理方法[ja] [P].

SUZUKI SHINYA ;

KOYAMA YUTAKA ;

OKUDA TAKASHI ;

HINO YUSUKE .

日本专利 :JP2025022348A ,2025-02-14

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