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電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130512442
申请日
:
2012-04-26
公开(公告)号
:
JPWO2012147874A1
公开(公告)日
:
2014-07-28
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L63/00
IPC分类号
:
C08G59/50
C08K3/00
C08K5/18
H01L21/60
H01L23/29
H01L23/31
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016133023A1
,2017-11-30
[2]
封止用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
YANG CHEN
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YANG CHEN
;
YAMAMOTO TAKAYA
论文数:
0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YAMAMOTO TAKAYA
;
NISHIYAMA TOMOO
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
NISHIYAMA TOMOO
;
ARATA MICHITOSHI
论文数:
0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ARATA MICHITOSHI
.
日本专利
:JP2025021816A
,2025-02-14
[3]
成形用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
TANAKA MIKA
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA MIKA
;
TAKEUCHI YUMA
论文数:
0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKEUCHI YUMA
;
SUKEGAWA YUTA
论文数:
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SUKEGAWA YUTA
;
SHIRAKAMI MASASHI
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0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SHIRAKAMI MASASHI
.
日本专利
:JP2024055627A
,2024-04-18
[4]
補強用樹脂組成物及び電子部品[ja]
[P].
JIN JIN
论文数:
0
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0
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0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
JIN JIN
;
SANADA SHOHEI
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机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
SANADA SHOHEI
.
日本专利
:JP2024171833A
,2024-12-12
[5]
液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018198992A1
,2020-03-12
[6]
補強用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019098053A1
,2020-11-19
[7]
補強用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023029875A
,2023-03-07
[8]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
YAMAURA ITARU
论文数:
0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YAMAURA ITARU
;
TANAKA MIKA
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0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA MIKA
;
BABA TORU
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
BABA TORU
;
TAKEUCHI YUMA
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKEUCHI YUMA
;
KODAMA SHUNSUKE
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KODAMA SHUNSUKE
;
SAITO TAKAHIRO
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0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SAITO TAKAHIRO
.
日本专利
:JP2024026589A
,2024-02-28
[9]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
SUKEGAWA YUTA
论文数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SUKEGAWA YUTA
;
TANAKA MIKA
论文数:
0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA MIKA
;
TAKEUCHI YUMA
论文数:
0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKEUCHI YUMA
;
OKADA SHINTARO
论文数:
0
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0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
OKADA SHINTARO
.
日本专利
:JP2024081461A
,2024-06-18
[10]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020065873A1
,2021-08-30
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