成形用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220162714

申请日：

2022-10-07

公开(公告)号：

JP2024055627A

公开(公告)日：

2024-04-18

发明(设计)人：

TANAKA MIKA TAKEUCHI YUMA SUKEGAWA YUTA SHIRAKAMI MASASHI

申请人：

RESONAC HOLDINGS CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/68

IPC分类号：

C08G59/40 C08K3/013 C08K5/10 C08K5/3445 C08L63/00 H01L23/29

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012147874A1 ,2014-07-28

[2]

樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016133023A1 ,2017-11-30

[3]

補強用樹脂組成物及び電子部品[ja] [P].

JIN JIN ;

SANADA SHOHEI .

日本专利 :JP2024171833A ,2024-12-12

[4]

補強用樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019098053A1 ,2020-11-19

[5]

補強用樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023029875A ,2023-03-07

[6]

封止用樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

YANG CHEN ;

YAMAMOTO TAKAYA ;

NISHIYAMA TOMOO ;

ARATA MICHITOSHI .

日本专利 :JP2025021816A ,2025-02-14

[7]

樹脂組成物、樹脂膜、および電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015029931A1 ,2017-03-02

[8]

封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018221681A1 ,2020-07-09

[9]

封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022179534A ,2022-12-02

[10]

封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

TAKEUCHI YUMA ;

TAKAHASHI TOSHITAKA ;

DEGUCHI OUSHI .

日本专利 :JP2022075770A ,2022-05-18

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