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封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220151724
申请日
:
2022-09-22
公开(公告)号
:
JP2022179534A
公开(公告)日
:
2022-12-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G59/02
IPC分类号
:
C08L63/00
C09K3/10
H01L23/29
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018221681A1
,2020-07-09
[2]
封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
TAKEUCHI YUMA
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SHOWA DENKO MAT CO LTD
TAKEUCHI YUMA
;
TAKAHASHI TOSHITAKA
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SHOWA DENKO MAT CO LTD
TAKAHASHI TOSHITAKA
;
DEGUCHI OUSHI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SHOWA DENKO MAT CO LTD
DEGUCHI OUSHI
.
日本专利
:JP2022075770A
,2022-05-18
[3]
封止用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
YANG CHEN
论文数:
0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YANG CHEN
;
YAMAMOTO TAKAYA
论文数:
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YAMAMOTO TAKAYA
;
NISHIYAMA TOMOO
论文数:
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
NISHIYAMA TOMOO
;
ARATA MICHITOSHI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ARATA MICHITOSHI
.
日本专利
:JP2025021816A
,2025-02-14
[4]
液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018198992A1
,2020-03-12
[5]
電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012147874A1
,2014-07-28
[6]
圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018221682A1
,2020-08-06
[7]
圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022179535A
,2022-12-02
[8]
樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016133023A1
,2017-11-30
[9]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
YAMAURA ITARU
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YAMAURA ITARU
;
TANAKA MIKA
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA MIKA
;
BABA TORU
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
BABA TORU
;
TAKEUCHI YUMA
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKEUCHI YUMA
;
KODAMA SHUNSUKE
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KODAMA SHUNSUKE
;
SAITO TAKAHIRO
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0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SAITO TAKAHIRO
.
日本专利
:JP2024026589A
,2024-02-28
[10]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]
[P].
SUKEGAWA YUTA
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0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SUKEGAWA YUTA
;
TANAKA MIKA
论文数:
0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA MIKA
;
TAKEUCHI YUMA
论文数:
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKEUCHI YUMA
;
OKADA SHINTARO
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
OKADA SHINTARO
.
日本专利
:JP2024081461A
,2024-06-18
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