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表面処理水溶性無機化合物粒子及びその製造方法、並びに粒状洗剤組成物[ja]

被引：0
申请号：
JP20050505805
申请日：
2004-04-23
公开(公告)号：
JPWO2004094313A1
公开(公告)日：
2006-07-13
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C01D7/00
IPC分类号：
C11D1/04 C11D3/04 C11D3/10 C11D3/12 C11D3/37 C11D7/02 C11D11/00 C11D17/06
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
水溶性樹脂、その製造方法および水溶性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002032971A1 ,2004-02-26
[2]
表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017169539A1 ,2019-02-07
[3]
高分子化合物及びその製造方法、組成物及びその製造方法、樹脂組成物、潤滑油用添加剤並びに潤滑油[ja] [P]. 
日本专利 :JP7120453B2 ,2022-08-17
[4]
高分子化合物及びその製造方法、組成物及びその製造方法、樹脂組成物、潤滑油用添加剤並びに潤滑油[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020203837A1 ,2021-11-18
[5]
組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
DING RENPING ;
CHATANI SHUNSUKE ;
UCHIDA HISAO ;
SHIBATANI HARUMI .
日本专利 :JP2024060390A ,2024-05-02
[6]
表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018163781A1 ,2019-12-26
[7]
表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018163780A1 ,2019-12-26
[8]
造粒組成物及び固形製剤の製造方法、並びに造粒装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025164466A ,2025-10-30
[9]
高分子化合物及びそれを含む高分子組成物、並びに無機粒子含有組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7061795B2 ,2022-05-02
[10]
研磨用組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017170179A1 ,2019-02-14
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