ダイヤモンド複合基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20050504682

申请日：

2004-01-22

公开(公告)号：

JPWO2004067812A1

公开(公告)日：

2006-05-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C30B29/04

IPC分类号：

C01B31/06 C23C16/27 C30B33/00 C30B33/06

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法律状态信息

共 50 条

[1]

複合基板、複合基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7566119B1 ,2024-10-11

[2]

複合基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013002212A1 ,2015-02-23

[3]

単結晶ダイヤモンドおよびその製造方法、単結晶ダイヤモンドを含む工具、ならびに単結晶ダイヤモンドを含む部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016013588A1 ,2017-04-27

[4]

複合圧電基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009081651A1 ,2011-05-06

[5]

ダイオード装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015025754A1 ,2017-03-02

[6]

複合材料及びその製造のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022534025A ,2022-07-27

[7]

ダイヤモンド半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2020511798A ,2020-04-16

[8]

多結晶シリコンカーバイド基板及びその製造方法[ja] [P].

BJOERN MAGNUSSON LINDGREN ;

ALEXANDRE ELLISON ;

CARLO RIVA .

日本专利 :JP2024153563A ,2024-10-29

[9]

合成ダイヤモンド光学ミラー[ja] [P].

日本专利 :JP2017502333A ,2017-01-19

[10]

金属化半導体ダイ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024515633A ,2024-04-10

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