電極構造、半導体素子、およびそれらの製造方法[ja]

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申请号
JP20070524609
申请日
2006-07-06
公开(公告)号
JPWO2007007634A1
公开(公告)日
2009-01-29
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01S5/042
IPC分类号
H01L21/28 H01L33/00 H01L33/32 H01L33/40 H01S5/343
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電極構造、半導体素子、およびそれらの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008081566A1 ,2010-04-30
[3]
構造体、電極部材、および構造体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018066363A1 ,2019-06-24
[4]
[5]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011070981A1 ,2013-04-22
[6]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008114423A1 ,2010-07-01
[7]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016084688A1 ,2017-08-31
[8]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011043300A1 ,2013-03-04
[9]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017081922A1 ,2018-08-23
[10]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015052991A1 ,2017-03-09