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電極構造、半導体素子、およびそれらの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20070524609
申请日
:
2006-07-06
公开(公告)号
:
JPWO2007007634A1
公开(公告)日
:
2009-01-29
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01S5/042
IPC分类号
:
H01L21/28
H01L33/00
H01L33/32
H01L33/40
H01S5/343
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電極構造、半導体素子、およびそれらの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008081566A1
,2010-04-30
[2]
基板、基板の製造方法、半導体素子および半導体素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011021715A1
,2013-01-24
[3]
構造体、電極部材、および構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018066363A1
,2019-06-24
[4]
半導体構造体および半導体構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020532124A
,2020-11-05
[5]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011070981A1
,2013-04-22
[6]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008114423A1
,2010-07-01
[7]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016084688A1
,2017-08-31
[8]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011043300A1
,2013-03-04
[9]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017081922A1
,2018-08-23
[10]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015052991A1
,2017-03-09
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