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磁性構造体、インダクタンス素子およびその製造方法、電極内蔵基板およびその製造方法、インターポーザ、シールド基板およびモジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20160546671
申请日：
2015-09-02
公开(公告)号：
JPWO2016035818A1
公开(公告)日：
2017-06-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01F17/04
IPC分类号：
H01F27/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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