インターポーザー用基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140551045

申请日：

2013-11-26

公开(公告)号：

JPWO2014087877A1

公开(公告)日：

2017-01-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/14

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共 50 条

[1]

磁性構造体、インダクタンス素子およびその製造方法、電極内蔵基板およびその製造方法、インターポーザ、シールド基板およびモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016035818A1 ,2017-06-22

[2]

インバータ基板及びインバータ装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025164508A ,2025-10-30

[3]

バイポーラトランジスタ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007058265A1 ,2009-05-07

[4]

セラミックヒーター及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022552776A ,2022-12-20

[5]

セラミックヒーター及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022553605A ,2022-12-26

[6]

エッグクレート高周波インターポーザ[ja] [P].

日本专利 :JP6580263B2 ,2019-09-25

[7]

エッグクレート高周波インターポーザ[ja] [P].

日本专利 :JP2019504436A ,2019-02-14

[8]

インバータ装置の制御方法及びインバータ装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013080465A1 ,2015-04-27

[9]

回路モジュールの基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010061582A1 ,2012-04-26

[10]

基板及びその製造方法[ja] [P].

KIM JINCHEOL ;

LEE CHANGYEOUL ;

LEE BONGYEOL .

日本专利 :JP2025036112A ,2025-03-14

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