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セラミックヒーター及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220510158
申请日
:
2020-01-07
公开(公告)号
:
JP2022553605A
公开(公告)日
:
2022-12-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05B3/12
IPC分类号
:
H05B3/74
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
セラミックヒーター及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022552776A
,2022-12-20
[2]
セラミックヒータ用熱線配置構造[ja]
[P].
日本专利
:JP2015516667A
,2015-06-11
[3]
セラミックスサセプタ及び静電チャックの製造方法[ja]
[P].
ITO TATSUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
ITO TATSUYA
;
HAYAKAWA KEISUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
HAYAKAWA KEISUKE
.
日本专利
:JP2025024529A
,2025-02-20
[4]
シャフト付セラミックスヒータ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025016070A
,2025-01-31
[5]
バッテリーパック及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018508109A
,2018-03-22
[6]
バッテリーパック及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018507523A
,2018-03-15
[7]
セラミック回路基板、その製造方法およびパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005032225A1
,2006-12-07
[8]
セラミック基板及びその製造方法、セラミック板、集合回路基板、並びに回路基板[ja]
[P].
FUJIYOSHI DAIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DENKA CO LTD
DENKA CO LTD
FUJIYOSHI DAIKI
.
日本专利
:JP2025115648A
,2025-08-07
[9]
インターポーザー用基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014087877A1
,2017-01-05
[10]
積層チップ型のセラミック無線周波数ローパスフィルター及びその製作方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016540467A
,2016-12-22
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