共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
セラミック基板及びその製造方法、セラミック板、集合回路基板、並びに回路基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20240010213
申请日：
2024-01-26
公开(公告)号：
JP2025115648A
公开(公告)日：
2025-08-07
发明(设计)人：
FUJIYOSHI DAIKI
申请人：
DENKA CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H01L23/13
H05K1/03
H05K3/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |