低温焼成セラミック回路基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20100505454

申请日：

2009-02-19

公开(公告)号：

JPWO2009122806A1

公开(公告)日：

2011-07-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/09

IPC分类号：

C04B35/00 H05K1/03

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法律状态信息

共 50 条

[1]

セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017213207A1 ,2019-04-18

[2]

セラミック基板及びその製造方法、セラミック板、集合回路基板、並びに回路基板[ja] [P].

FUJIYOSHI DAIKI .

日本专利 :JP2025115648A ,2025-08-07

[3]

セラミック焼結体[ja] [P].

IHARA AKIO ;

SUGA YOHEI ;

IGAI YOSHIHITO .

日本专利 :JP2023172701A ,2023-12-06

[4]

セラミック基板[ja] [P].

TAKAGI TAKUYA ;

KITAMURA DAISUKE ;

KAWAI HIROSHI .

日本专利 :JP2024005959A ,2024-01-17

[5]

銅セラミック基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023551759A ,2023-12-13

[6]

セラミック基板用組成物、セラミック基板、セラミック基板の製造方法およびガラス組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005073146A1 ,2008-01-10

[7]

セラミック組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2014529567A ,2014-11-13

[8]

銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025007185A ,2025-01-17

[9]

銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板[ja] [P].

TERASAKI NOBUYUKI .

日本专利 :JP2024039593A ,2024-03-22

[10]

純銅板、銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6984799B1 ,2021-12-22

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