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セラミック焼結体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220084680
申请日
:
2022-05-24
公开(公告)号
:
JP2023172701A
公开(公告)日
:
2023-12-06
发明(设计)人
:
IHARA AKIO
SUGA YOHEI
IGAI YOSHIHITO
申请人
:
NGK SPARK PLUG CO
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C04B35/01
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
セラミック焼結体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020036097A1
,2021-08-10
[2]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010079696A1
,2012-06-21
[3]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010092969A1
,2012-08-16
[4]
セラミックス焼結体及び接合体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014002743A1
,2016-05-30
[5]
多孔質セラミックス焼結体および多孔質セラミックス焼結体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011071051A1
,2013-04-22
[6]
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020115868A1
,2021-09-30
[7]
セラミックス粉末、焼結体及び電池[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019189275A1
,2021-06-17
[8]
セラミック焼結体、基板、及び、セラミック焼結体の電気絶縁性を高くする方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7064065B1
,2022-05-09
[9]
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020115870A1
,2021-10-14
[10]
低温焼成セラミック回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009122806A1
,2011-07-28
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