セラミック焼結体[ja]

被引:0
申请号
JP20220084680
申请日
2022-05-24
公开(公告)号
JP2023172701A
公开(公告)日
2023-12-06
发明(设计)人
IHARA AKIO SUGA YOHEI IGAI YOSHIHITO
申请人
NGK SPARK PLUG CO
申请人地址
IPC主分类号
C04B35/01
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
セラミック焼結体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020036097A1 ,2021-08-10
[2]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010079696A1 ,2012-06-21
[3]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010092969A1 ,2012-08-16
[4]
セラミックス焼結体及び接合体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014002743A1 ,2016-05-30
[6]
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020115868A1 ,2021-09-30
[7]
セラミックス粉末、焼結体及び電池[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019189275A1 ,2021-06-17
[9]
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020115870A1 ,2021-10-14
[10]
低温焼成セラミック回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009122806A1 ,2011-07-28