多孔質セラミックス焼結体および多孔質セラミックス焼結体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110545219

申请日：

2010-12-07

公开(公告)号：

JPWO2011071051A1

公开(公告)日：

2013-04-22

发明(设计)人：

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IPC主分类号：

C04B38/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

セラミック焼結体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020036097A1 ,2021-08-10

[2]

セラミック焼結体[ja] [P].

IHARA AKIO ;

SUGA YOHEI ;

IGAI YOSHIHITO .

日本专利 :JP2023172701A ,2023-12-06

[3]

セラミックス焼結体、セラミックス焼結体の製造方法、金属蒸着用発熱体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005056496A1 ,2007-12-06

[4]

セラミック焼結体、セラミック焼結体の製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016006580A1 ,2017-04-27

[5]

多孔質セラミックス焼結体およびそれを用いた用途[ja] [P].

日本专利 :JP2023009089A ,2023-01-19

[6]

低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010079696A1 ,2012-06-21

[7]

低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010092969A1 ,2012-08-16

[8]

セラミックス焼結体及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014002743A1 ,2016-05-30

[9]

セラミックス粉末、焼結体及び電池[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019189275A1 ,2021-06-17

[10]

多孔質セラミックス構造体、および触媒構造体[ja] [P].

NAKAGAWA HISATO ;

ONODA DAICHI ;

YAMAGIWA KATSUYA ;

KUROSAWA KAZUHIRO .

日本专利 :JP2025115950A ,2025-08-07

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