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セラミック焼結体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200537422
申请日
:
2019-08-06
公开(公告)号
:
JPWO2020036097A1
公开(公告)日
:
2021-08-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C04B35/117
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
セラミック焼結体[ja]
[P].
IHARA AKIO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
IHARA AKIO
;
SUGA YOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
SUGA YOHEI
;
IGAI YOSHIHITO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
IGAI YOSHIHITO
.
日本专利
:JP2023172701A
,2023-12-06
[2]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010079696A1
,2012-06-21
[3]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010092969A1
,2012-08-16
[4]
多孔質セラミックス焼結体および多孔質セラミックス焼結体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011071051A1
,2013-04-22
[5]
セラミックス粉末、焼結体及び電池[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019189275A1
,2021-06-17
[6]
セラミック焼結体、基板、及び、セラミック焼結体の電気絶縁性を高くする方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7064065B1
,2022-05-09
[7]
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020115868A1
,2021-09-30
[8]
導電性酸化物焼結体及びセラミック素子[ja]
[P].
日本专利
:JP6901265B2
,2021-07-14
[9]
酸化物セラミックの焼結動力学の制御[ja]
[P].
日本专利
:JP6393328B2
,2018-09-19
[10]
酸化物セラミックの焼結動力学の制御[ja]
[P].
日本专利
:JP2016527017A
,2016-09-08
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