セラミック焼結体[ja]

被引:0
申请号
JP20200537422
申请日
2019-08-06
公开(公告)号
JPWO2020036097A1
公开(公告)日
2021-08-10
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C04B35/117
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
セラミック焼結体[ja] [P]. 
IHARA AKIO ;
SUGA YOHEI ;
IGAI YOSHIHITO .
日本专利 :JP2023172701A ,2023-12-06
[2]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010079696A1 ,2012-06-21
[3]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010092969A1 ,2012-08-16
[5]
セラミックス粉末、焼結体及び電池[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019189275A1 ,2021-06-17
[7]
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020115868A1 ,2021-09-30
[8]
導電性酸化物焼結体及びセラミック素子[ja] [P]. 
日本专利 :JP6901265B2 ,2021-07-14
[9]
酸化物セラミックの焼結動力学の制御[ja] [P]. 
日本专利 :JP6393328B2 ,2018-09-19
[10]
酸化物セラミックの焼結動力学の制御[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016527017A ,2016-09-08