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低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20100545721
申请日
:
2009-12-24
公开(公告)号
:
JPWO2010079696A1
公开(公告)日
:
2012-06-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C04B35/14
IPC分类号
:
C04B35/195
H01B5/14
H05K3/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010092969A1
,2012-08-16
[2]
セラミック焼結体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020036097A1
,2021-08-10
[3]
セラミック焼結体[ja]
[P].
IHARA AKIO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
IHARA AKIO
;
SUGA YOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
SUGA YOHEI
;
IGAI YOSHIHITO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NGK SPARK PLUG CO
NGK SPARK PLUG CO
IGAI YOSHIHITO
.
日本专利
:JP2023172701A
,2023-12-06
[4]
セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016167355A1
,2017-04-27
[5]
多孔質セラミックス焼結体および多孔質セラミックス焼結体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011071051A1
,2013-04-22
[6]
半導体セラミックおよび半導体セラミック素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012099089A1
,2014-06-30
[7]
多層セラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017187753A1
,2019-02-14
[8]
セラミックス組成物及びセラミックス配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004076380A1
,2006-06-01
[9]
セラミック複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2023506020A
,2023-02-14
[10]
セラミック粉末、及びセラミック粉末の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007119653A1
,2009-08-27
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