低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja]

被引:0
申请号
JP20100545721
申请日
2009-12-24
公开(公告)号
JPWO2010079696A1
公开(公告)日
2012-06-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C04B35/14
IPC分类号
C04B35/195 H01B5/14 H05K3/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
低温焼結セラミック材料およびセラミック基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010092969A1 ,2012-08-16
[2]
セラミック焼結体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020036097A1 ,2021-08-10
[3]
セラミック焼結体[ja] [P]. 
IHARA AKIO ;
SUGA YOHEI ;
IGAI YOSHIHITO .
日本专利 :JP2023172701A ,2023-12-06
[6]
半導体セラミックおよび半導体セラミック素子[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012099089A1 ,2014-06-30
[7]
多層セラミック基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017187753A1 ,2019-02-14
[8]
セラミックス組成物及びセラミックス配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004076380A1 ,2006-06-01
[9]
セラミック複合材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023506020A ,2023-02-14
[10]
セラミック粉末、及びセラミック粉末の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007119653A1 ,2009-08-27