共 50 条
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半導体，半導体装置及び相補型トランジスタ回路装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20080558109
申请日：
2008-02-14
公开(公告)号：
JPWO2008099863A1
公开(公告)日：
2010-05-27
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H10K99/00
H01L21/8238
H01L27/08
H01L27/092
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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