処理チャンバ部品のための保護用多層コーティング[ja]

被引：0

申请号：

JP20220507807

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

JP2022543862A

公开(公告)日：

2022-10-14

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C16/34

IPC分类号：

C23C16/40 H01L21/205 H01L21/3065 H01L21/31

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共 50 条

[1]

半導体処理チャンバコンポーネント用の保護コーティングの原子層堆積[ja] [P].

DAVID FENWICK ;

SUN JENNIFER Y .

日本专利 :JP2022176952A ,2022-11-30

[2]

金属部品用の二重層保護コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2023503093A ,2023-01-26

[3]

耐腐食性のための多層コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2025507056A ,2025-03-13

[4]

金属用保護コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2023514760A ,2023-04-10

[5]

エッチングチャンバーをコーティングする為の粉末[ja] [P].

日本专利 :JP2021513001A ,2021-05-20

[6]

エッチングチャンバーをコーティングする為の粉末[ja] [P].

ALAIN ALLIMANT ;

HOWARD WALLAR .

日本专利 :JP2024054107A ,2024-04-16

[7]

絹様白色の多層コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2024533127A ,2024-09-12

[8]

光電池用保護コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2015509288A ,2015-03-26

[9]

プラズマチャンバの低温焼結コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2023502137A ,2023-01-20

[10]

基板の表面に多層コーティングを提供するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019529710A ,2019-10-17

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