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半導体処理チャンバコンポーネント用の保護コーティングの原子層堆積[ja]
被引：0
申请号：
JP20220128697
申请日：
2022-08-12
公开(公告)号：
JP2022176952A
公开(公告)日：
2022-11-30
发明(设计)人：
DAVID FENWICK
SUN JENNIFER Y
申请人：
APPLIED MATERIALS INC
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
C23C16/40
C23C16/455
C23C26/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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