半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140502163

申请日：

2013-02-21

公开(公告)号：

JPWO2013129229A1

公开(公告)日：

2015-07-30

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L21/52

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013129279A1 ,2015-07-30

[2]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7761181B1 ,2025-10-28

[3]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

TABATA TOSHIHITO ;

TADANO AKIYOSHI ;

DOI SHINSUKE ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2025124488A ,2025-08-26

[4]

半導体装置製造方法及び半導体装置[ja] [P].

WASHIMI GAKU ;

IRIE MAKIKO ;

MIZUSAWA TATSUMA ;

UNO KAZUHIDE .

日本专利 :JP2024095337A ,2024-07-10

[5]

半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023019923A ,2023-02-09

[6]

半導体基板構造体の製造方法及び半導体基板構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2022177017A ,2022-11-30

[7]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015040784A1 ,2017-03-02

[8]

半導体基板および半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016006663A1 ,2017-04-27

[9]

半導体基板および半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7359399B1 ,2023-10-11

[10]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

HIGA TOMOHIRO ;

SAKAI ATSUSHI ;

GOTO YOTARO .

日本专利 :JP2024024973A ,2024-02-26

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