共 50 条
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半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20210125003
申请日：
2021-07-30
公开(公告)号：
JP2023019923A
公开(公告)日：
2023-02-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/338
IPC分类号：
H01L21/336
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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