共 50 条
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半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20190080975
申请日：
2019-04-22
公开(公告)号：
JP7231826B2
公开(公告)日：
2023-03-02
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/338
IPC分类号：
H01L21/205
H01L21/336
H01L29/778
H01L29/78
H01L29/812
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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