共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180227752
申请日：
2018-12-05
公开(公告)号：
JP7239808B2
公开(公告)日：
2023-03-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H10B53/30
IPC分类号：
H01L21/768
H01L23/532
H10B53/10
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |