共 50 条
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半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20190152859
申请日：
2019-08-23
公开(公告)号：
JP7352073B2
公开(公告)日：
2023-09-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C14/14
IPC分类号：
H01L21/314
C23C16/02
C23C16/27
H01L21/338
H01L29/778
H01L29/812
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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