共 50 条
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半導体装置、電子装置、及び半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20140260040
申请日：
2014-12-24
公开(公告)号：
JP5827393B2
公开(公告)日：
2015-12-02
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L25/00
IPC分类号：
H01L21/768
H01L21/822
H01L23/522
H01L27/04
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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