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エッチング後残留物を除去するための洗浄組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190527392
申请日
:
2017-11-21
公开(公告)号
:
JP2020513440A
公开(公告)日
:
2020-05-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C11D7/32
IPC分类号
:
B08B3/08
C11D1/75
C11D3/06
C11D3/20
C11D3/26
C11D3/28
C11D3/36
C11D7/16
C11D7/26
C11D7/36
C23G1/18
C23G1/20
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
エッチング後残留物を除去するための洗浄組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7758494B2
,2025-10-22
[2]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6707451B2
,2020-06-10
[3]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016536392A
,2016-11-24
[4]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2017502129A
,2017-01-19
[5]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6599322B2
,2019-10-30
[6]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550365A
,2022-12-01
[7]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7628116B2
,2025-02-07
[8]
エッチング残留物を除去するための組成物、その使用の方法及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7566003B2
,2024-10-11
[9]
エッチング残留物を除去するための組成物、その使用の方法及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022541219A
,2022-09-22
[10]
半導体基板からエッチング後または灰化後の残留物を除去するための洗浄剤組成物、およびそれに対応する製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7330972B2
,2023-08-22
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