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半導体基板からエッチング後または灰化後の残留物を除去するための洗浄剤組成物、およびそれに対応する製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200531513
申请日
:
2018-12-05
公开(公告)号
:
JP7330972B2
公开(公告)日
:
2023-08-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/304
IPC分类号
:
C11D7/26
C11D7/28
C11D7/32
C11D7/34
C11D7/36
H01L21/308
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体基板からエッチング後または灰化後の残留物を除去するための洗浄剤組成物、およびそれに対応する製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021506131A
,2021-02-18
[2]
エッチング後残留物を除去するための洗浄組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2020513440A
,2020-05-14
[3]
エッチング後残留物を除去するための洗浄組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7758494B2
,2025-10-22
[4]
エッチング残留物を除去するための組成物、その使用の方法及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7566003B2
,2024-10-11
[5]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550365A
,2022-12-01
[6]
エッチング残留物を除去するための組成物、その使用の方法及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022541219A
,2022-09-22
[7]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7628116B2
,2025-02-07
[8]
残留物確認用付着材、およびこれを用いた洗浄後の洗浄対象物に残留する残留物の確認方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6122758B2
,2017-04-26
[9]
化学機械平坦化基板から残留物を除去するための組成物及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020502784A
,2020-01-23
[10]
化学機械平坦化基板から残留物を除去するための組成物及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7210444B2
,2023-01-23
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