半導体発光素子の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20030541105
申请日
2002-10-29
公开(公告)号
JPWO2003038956A1
公开(公告)日
2005-02-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01S5/16
IPC分类号
H01L21/205 H01L27/15 H01L29/22 H01L29/26 H01L33/00 H01S5/02 H01S5/10 H01S5/22 H01S5/32 H01S5/323 H01S5/343
代理机构
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共 50 条
[1]
[2]
半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015029281A1 ,2017-03-02
[3]
[4]
半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018020793A1 ,2019-05-09
[5]
光半導体素子の製造方法[ja] [P]. 
KANEMOTO MASAKO ;
NAKANO MASAYUKI .
日本专利 :JP2024043425A ,2024-03-29
[6]
半導体光素子の製造方法[ja] [P]. 
KIKUCHI TAKEHIKO ;
NISHIYAMA NOBUHIKO .
日本专利 :JP2024081366A ,2024-06-18
[7]
半導体光素子、および半導体光素子の製造方法[ja] [P]. 
TANAKA HAJIME .
日本专利 :JP2025036957A ,2025-03-17
[8]
半導体光素子、および半導体光素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025150252A ,2025-10-09
[9]
半導体光素子、および半導体光素子の製造方法[ja] [P]. 
HIRATANI TAKUO ;
KIKUCHI TAKEHIKO ;
INOUE NAOKO .
日本专利 :JP2025121155A ,2025-08-19
[10]
半導体発光素子及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007015330A1 ,2009-02-19