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半導体アプリケーション用希土類酸化物系耐食性コーティング[ja]
被引：0
申请号：
JP20160244991
申请日：
2016-12-19
公开(公告)号：
JP6678098B2
公开(公告)日：
2020-04-08
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B32B1/00
IPC分类号：
C23C4/11
B05D1/08
C04B41/87
C23C4/134
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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