ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液[ja]

被引：0

申请号：

JP20170077742

申请日：

2017-04-10

公开(公告)号：

JP6469160B2

公开(公告)日：

2019-02-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08J5/18

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液[ja] [P].

日本专利 :JP6176900B2 ,2017-08-09

[2]

ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液[ja] [P].

日本专利 :JP6247112B2 ,2017-12-13

[3]

ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液[ja] [P].

日本专利 :JP6422657B2 ,2018-11-14

[4]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、及びポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7744920B2 ,2025-09-26

[5]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02

[6]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01

[7]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22

[8]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P].

TAKI RYUNOSUKE ;

NAKAYAMA HIROBUMI ;

HORII KOSHIO .

日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22

[9]

ポリアミド酸溶液、およびポリアミド酸溶液の製造方法[ja] [P].

SHIRAI YUKI ;

TAKI RYUNOSUKE ;

KATO MOEKO ;

NAKAYAMA HIROBUMI ;

TANAKA NOBUAKI ;

HORII KOSHIO .

日本专利 :JP2024013698A ,2024-02-01

[10]

ポリイミド、ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、及び、ポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP6705583B2 ,2020-06-03

← 1 2 3 4 5 →