共 50 条
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半導体基体及び半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180501400
申请日：
2016-02-26
公开(公告)号：
JPWO2017145199A1
公开(公告)日：
2018-12-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/338
IPC分类号：
H01L21/205
H01L29/778
H01L29/812
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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