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接合材料およびそれを用いた部材接合方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20100076535
申请日
:
2010-03-30
公开(公告)号
:
JP5713273B2
公开(公告)日
:
2015-05-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C03C3/19
IPC分类号
:
H01L33/56
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接合材料及びそれを用いた接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6991104B2
,2022-01-12
[2]
接合用部材および接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016194434A1
,2018-02-08
[3]
接合材料、それを用いた接合方法、接合材料ペースト及び半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6460578B2
,2019-01-30
[4]
導電性接合材料、それを用いた接合方法、並びにそれによって接合された半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5611537B2
,2014-10-22
[5]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6571196B2
,2019-09-04
[6]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6857125B2
,2021-04-14
[7]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018501657A
,2018-01-18
[8]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018502455A
,2018-01-25
[9]
接合材料及びそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6270241B2
,2018-01-31
[10]
接合材料およびそれを用いる実装構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP7653601B2
,2025-03-31
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