接合材料およびそれを用いた部材接合方法[ja]

被引:0
申请号
JP20100076535
申请日
2010-03-30
公开(公告)号
JP5713273B2
公开(公告)日
2015-05-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C03C3/19
IPC分类号
H01L33/56
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
接合材料及びそれを用いた接合方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6991104B2 ,2022-01-12
[2]
接合用部材および接合方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016194434A1 ,2018-02-08
[5]
[6]
[7]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018501657A ,2018-01-18
[8]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018502455A ,2018-01-25
[9]
接合材料及びそれを用いた半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6270241B2 ,2018-01-31
[10]
接合材料およびそれを用いる実装構造体[ja] [P]. 
日本专利 :JP7653601B2 ,2025-03-31