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接合材料およびそれを用いる実装構造体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200195424
申请日
:
2020-11-25
公开(公告)号
:
JP7653601B2
公开(公告)日
:
2025-03-31
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/14
IPC分类号
:
B23K35/26
H01L21/52
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接合材料およびそれを用いた部材接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5713273B2
,2015-05-07
[2]
金属ナノ粒子材料、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6032110B2
,2016-11-24
[3]
接合材料及びそれを用いた接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6991104B2
,2022-01-12
[4]
接合材料、電子部品および接合構造体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009084155A1
,2011-05-12
[5]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6857125B2
,2021-04-14
[6]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018501657A
,2018-01-18
[7]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6571196B2
,2019-09-04
[8]
焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018502455A
,2018-01-25
[9]
接合構造体の製造方法および接合構造体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011010738A1
,2013-01-07
[10]
接合材料およびそれを用いた半導体装置、ならびに配線材料およびそれを用いた電子素子用配線[ja]
[P].
日本专利
:JP5733638B2
,2015-06-10
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