金属端子付きセラミック電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20130135436

申请日：

2013-06-27

公开(公告)号：

JP6255742B2

公开(公告)日：

2018-01-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/228

IPC分类号：

H01G4/232 H01G4/30

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属端子付きセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP6264716B2 ,2018-01-24

[2]

金属端子付き電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP6841682B2 ,2021-03-10

[3]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2023001300A ,2023-01-04

[4]

セラミック電子部品[ja] [P].

ANDO NORIHISA ;

KOBAYASHI KAZUMI ;

MASUDA ATSUSHI ;

MORI MASAHIRO ;

MATSUNAGA KAYO ;

YAZAWA KOSUKE .

日本专利 :JP2024170651A ,2024-12-10

[5]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010087250A1 ,2012-08-02

[6]

金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7327305B2 ,2023-08-16

[7]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2022064121A ,2022-04-25

[8]

金属端子付き電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7405019B2 ,2023-12-26

[9]

積層セラミック電子部品の特性測定装置及び積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

OKUNO KAZUYA ;

KATO HIDENOBU ;

YOSHIDA KAZUHIRO .

日本专利 :JP2025124294A ,2025-08-26

[10]

セラミック電子部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006126352A1 ,2008-12-25

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