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積層セラミック電子部品の特性測定装置及び積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240020245
申请日
:
2024-02-14
公开(公告)号
:
JP2025124294A
公开(公告)日
:
2025-08-26
发明(设计)人
:
OKUNO KAZUYA
KATO HIDENOBU
YOSHIDA KAZUHIRO
申请人
:
MURATA MANUFACTURING CO
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01G13/00
IPC分类号
:
G01R1/06
G01R1/067
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 33 条
[1]
積層セラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP2022064121A
,2022-04-25
[2]
セラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP2023001300A
,2023-01-04
[3]
セラミック電子部品[ja]
[P].
ANDO NORIHISA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
ANDO NORIHISA
;
KOBAYASHI KAZUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
KOBAYASHI KAZUMI
;
MASUDA ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
MASUDA ATSUSHI
;
MORI MASAHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
MORI MASAHIRO
;
MATSUNAGA KAYO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
MATSUNAGA KAYO
;
YAZAWA KOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
YAZAWA KOSUKE
.
日本专利
:JP2024170651A
,2024-12-10
[4]
セラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010087250A1
,2012-08-02
[5]
セラミック電子部品およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006126352A1
,2008-12-25
[6]
金属端子付きセラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6255742B2
,2018-01-10
[7]
金属端子付きセラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6264716B2
,2018-01-24
[8]
電子部品および電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010046955A1
,2012-03-15
[9]
電子部品の製造方法[ja]
[P].
YAZAWA KOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
YAZAWA KOSUKE
;
YAMAMOTO MASATSUGU
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
YAMAMOTO MASATSUGU
;
ISOMAE YUTO
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
ISOMAE YUTO
.
日本专利
:JP2024042554A
,2024-03-28
[10]
電子部品及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013146979A1
,2015-12-14
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