セラミック電子部品およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20070517744

申请日：

2006-04-21

公开(公告)号：

JPWO2006126352A1

公开(公告)日：

2008-12-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/12

IPC分类号：

H01G4/30

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法律状态信息

共 50 条

[1]

セラミック電子部品[ja] [P].

NAKAMURA TOMOAKI ;

TAWARA MIKIO ;

SHIMODA SADANORI .

日本专利 :JP2024086962A ,2024-06-28

[2]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2023001300A ,2023-01-04

[3]

セラミック電子部品[ja] [P].

ANDO NORIHISA ;

KOBAYASHI KAZUMI ;

MASUDA ATSUSHI ;

MORI MASAHIRO ;

MATSUNAGA KAYO ;

YAZAWA KOSUKE .

日本专利 :JP2024170651A ,2024-12-10

[4]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010087250A1 ,2012-08-02

[5]

電子部品および電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010046955A1 ,2012-03-15

[6]

導電性ペースト、積層セラミック電子部品、および該積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013157516A1 ,2015-12-21

[7]

積層セラミック電子部品の特性測定装置及び積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

OKUNO KAZUYA ;

KATO HIDENOBU ;

YOSHIDA KAZUHIRO .

日本专利 :JP2025124294A ,2025-08-26

[8]

ガラスセラミック基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012132762A1 ,2014-07-28

[9]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2022064121A ,2022-04-25

[10]

導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013187183A1 ,2016-02-04

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