導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140521220
申请日
2013-05-19
公开(公告)号
JPWO2013187183A1
公开(公告)日
2016-02-04
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01B1/22
IPC分类号
C09D11/52 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30 H05K1/09 H05K3/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[6]
セラミック電子部品およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006126352A1 ,2008-12-25