学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140521220
申请日
:
2013-05-19
公开(公告)号
:
JPWO2013187183A1
公开(公告)日
:
2016-02-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
C09D11/52
H01G4/12
H01G4/232
H01G4/30
H05K1/09
H05K3/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性ペースト、積層セラミック電子部品、および該積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013157516A1
,2015-12-21
[2]
金属粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5966365B2
,2016-08-10
[3]
導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007007518A1
,2009-01-29
[4]
金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5862835B2
,2016-02-16
[5]
金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014162821A1
,2017-02-16
[6]
セラミック電子部品およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006126352A1
,2008-12-25
[7]
導電性ペースト、電子部品、および積層セラミックコンデンサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025181598A
,2025-12-11
[8]
導電性ペースト、電子部品、および積層セラミックコンデンサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025181698A
,2025-12-11
[9]
導電性ペースト、及び電子部品、並びに電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013128957A1
,2015-07-30
[10]
導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025181358A
,2025-12-11
←
1
2
3
4
5
→