集積回路およびその製造方法ならびにそれを用いた無線通信装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20180557069

申请日：

2018-10-25

公开(公告)号：

JP7230509B2

公开(公告)日：

2023-03-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H10B99/00

IPC分类号：

H01L21/336 H01L21/822 H01L21/8234 H01L27/04 H01L27/06 H01L27/088 H01L29/786 H10K10/40 H10K85/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

集積回路およびその製造方法ならびにそれを用いた無線通信装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019087937A1 ,2020-09-24

[2]

コンデンサおよびその製造方法ならびにそれを用いた無線通信装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017069059A1 ,2018-08-09

[3]

コンデンサおよびその製造方法ならびにそれを用いた無線通信装置[ja] [P].

日本专利 :JP6919198B2 ,2021-08-18

[4]

増幅回路ならびにそれを用いた送信装置および通信装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011148711A1 ,2013-07-25

[5]

強誘電体記憶素子、その製造方法、ならびにそれを用いたメモリセルおよびそれを用いた無線通信装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017090559A1 ,2018-09-06

[6]

強誘電体記憶素子、その製造方法、ならびにそれを用いたメモリセルおよびそれを用いた無線通信装置[ja] [P].

日本专利 :JP6926475B2 ,2021-08-25

[7]

無線通信装置、およびそれを用いる無線通信方法[ja] [P].

日本专利 :JP5923128B2 ,2016-05-24

[8]

半導体素子およびその製造方法、ならびに無線通信装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019102788A1 ,2020-10-01

[9]

無線通信装置及びそれを用いた無線通信方法[ja] [P].

KIM DONGTAK ;

PARK CHUL-GYUN ;

KANG CHANGSOO ;

KIM BEOMSOO .

日本专利 :JP2025092473A ,2025-06-19

[10]

電力増幅回路ならびにそれを用いた送信装置および通信装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011024598A1 ,2013-01-24

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