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熱処理装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150009100
申请日
:
2015-01-21
公开(公告)号
:
JP5778363B1
公开(公告)日
:
2015-09-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
F27B9/08
IPC分类号
:
C01B31/04
F27D11/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
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法律状态信息
共 50 条
[1]
熱処理装置[ja]
[P].
YAMADA TAKAYASU
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SCREEN HOLDINGS CO LTD
SCREEN HOLDINGS CO LTD
YAMADA TAKAYASU
;
SHIGEMASU SHOGO
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SCREEN HOLDINGS CO LTD
SCREEN HOLDINGS CO LTD
SHIGEMASU SHOGO
;
EDAMOTO NOBUO
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SCREEN HOLDINGS CO LTD
SCREEN HOLDINGS CO LTD
EDAMOTO NOBUO
.
日本专利
:JP2025033805A
,2025-03-13
[2]
熱処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023027326A
,2023-03-01
[3]
熱処理装置及び熱処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010092659A1
,2012-08-16
[4]
バッチ式熱処理炉[ja]
[P].
KYOGOKU TAKASHI
论文数:
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引用数:
0
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机构:
TDK CORP
TDK CORP
KYOGOKU TAKASHI
;
SUZUKI JUNJI
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机构:
TDK CORP
TDK CORP
SUZUKI JUNJI
;
YONEZAWA HIROSHI
论文数:
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0
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机构:
TDK CORP
TDK CORP
YONEZAWA HIROSHI
.
日本专利
:JP2025101419A
,2025-07-07
[5]
基板処理装置[ja]
[P].
ASAHARA GENTOKU
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
ASAHARA GENTOKU
.
日本专利
:JP2024036025A
,2024-03-15
[6]
基板処理方法、熱処理装置、及び半導体製造設備[ja]
[P].
LEE SUNG YONG
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
SEMES CO LTD
SEMES CO LTD
LEE SUNG YONG
;
OH MYUNG HWAN
论文数:
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0
机构:
SEMES CO LTD
SEMES CO LTD
OH MYUNG HWAN
;
PARK SUNG KYU
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0
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机构:
SEMES CO LTD
SEMES CO LTD
PARK SUNG KYU
.
日本专利
:JP2024080601A
,2024-06-13
[7]
基板処理方法及び基板処理装置[ja]
[P].
KARASAWA HIROYUKI
论文数:
0
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0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
KARASAWA HIROYUKI
;
YAMAMOTO MASAKAZU
论文数:
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0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
YAMAMOTO MASAKAZU
;
TAKENAGA YUICHI
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机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
TAKENAGA YUICHI
;
KANG YOUNGTAI
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0
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0
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机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
KANG YOUNGTAI
;
YAMAZAKI SHOTA
论文数:
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0
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机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
YAMAZAKI SHOTA
.
日本专利
:JP2025021596A
,2025-02-14
[8]
基板処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022154555A
,2022-10-13
[9]
熱処理炉の温度分布計測方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5831485B2
,2015-12-09
[10]
蒸し機及び加熱処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6457685B1
,2019-01-23
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