回路基板および電子デバイス[ja]

被引：0

申请号：

JP20130553252

申请日：

2012-12-27

公开(公告)号：

JPWO2013105456A1

公开(公告)日：

2015-05-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/12 H01L25/07 H01L25/18

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法律状态信息

共 50 条

[1]

電子デバイス用金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP6767945B2 ,2020-10-14

[2]

金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015056555A1 ,2017-03-09

[3]

電子デバイス作製用金属基板及びパネル[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016001971A1 ,2017-04-27

[4]

電子デバイス作製用金属基板及びパネル[ja] [P].

日本专利 :JP6208869B2 ,2017-10-04

[5]

金属基板および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP6765196B2 ,2020-10-07

[6]

金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010117023A1 ,2012-10-18

[7]

電気化学デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021111775A1 ,2021-12-02

[8]

電気化学デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP6895626B1 ,2021-06-30

[9]

構造体、電子部品、およびディスプレイ[ja] [P].

TSUKAHARA AKANE ;

ODAGIRI YUTO ;

HANADA TADAHIKO .

日本专利 :JP2025080110A ,2025-05-23

[10]

セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP5720861B1 ,2015-05-20

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