構造体、電子部品、およびディスプレイ[ja]

被引：0

申请号：

JP20230193135

申请日：

2023-11-13

公开(公告)号：

JP2025080110A

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

TSUKAHARA AKANE ODAGIRI YUTO HANADA TADAHIKO

申请人：

TAIYO HOLDINGS CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B27/20

IPC分类号：

B32B15/08 G09F9/00 G09F9/30 H05K1/03

代理机构：

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国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

電気電子部品用材料および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009107752A1 ,2011-07-07

[2]

金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6946373B2 ,2021-10-06

[3]

電子部品の実装構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114874A1 ,2014-07-07

[4]

電子部品の実装構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114857A1 ,2014-07-07

[5]

電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157458A1 ,2011-12-15

[6]

回路基板および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013105456A1 ,2015-05-11

[7]

ダイヤモンドウェハベースの電子部品および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024543304A ,2024-11-21

[8]

高アスペクト比構造を製造するデバイスおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017508249A ,2017-03-23

[9]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157456A1 ,2011-12-15

[10]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157457A1 ,2011-12-15

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